IGBT及紅外熱電堆用NTC熱敏電阻芯片
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發(fā)布時(shí)間 : 2018/01/27 10:01:27
所謂NTC熱敏電阻就是負(fù)溫度系數(shù)熱敏電阻器。它是以過(guò)渡金屬氧化物為主要原材料，采用先進(jìn)陶瓷工藝制造而成的。這些金屬氧化物材料都具有半導(dǎo)體性質(zhì)，因?yàn)樵趯?dǎo)電方式上完全類似鍺、硅等半導(dǎo)體材料。溫度低時(shí)，這些氧化物材料的載流子（電子和孔穴）數(shù)目少，所以其電阻值較高；隨著溫度的升高，載流子數(shù)目增加，所以電阻值降低。NTC熱敏電阻在室溫下的變化范圍在10O~1000000歐姆，溫度系數(shù)-2%~-6.5%。利用這些特性，NTC熱敏電阻芯片/熱敏電阻可廣泛應(yīng)用于溫度測(cè)量、溫度補(bǔ)償、抑制浪涌電流等場(chǎng)合。
市場(chǎng)對(duì)NTC熱敏電阻芯片的要求也因應(yīng)使用的行業(yè)而有所不同，當(dāng)中包括對(duì)NTC熱敏芯片的包裝方式，廣東愛(ài)晟電子科技有限公司為此而做出了多元化包裝方式，為客戶提供更方便更優(yōu)質(zhì)的服務(wù)。當(dāng)中特別針對(duì)IGBT及紅外熱電堆行業(yè)，還有就是應(yīng)用于邦定工藝上的客戶對(duì)包裝方式有著更特別的要求。為此，我們做出了以下一些包裝推薦。
NTC熱敏電阻芯片使用藍(lán)膜包裝方式，這種模式適用于IGBT/紅外熱電堆NTC/COB技術(shù)的生產(chǎn)。
這些廠家在生產(chǎn)前都需把NTC芯片平整地放在薄膜上進(jìn)行機(jī)械操作。而以前NTC廠家都是把產(chǎn)品裝在防靜電包裝袋里直接出貨的。這樣客戶收到后還需把芯片平整地?cái)偡旁谝粡埶{(lán)膜上排列好，再進(jìn)行下一步的生產(chǎn)。而我們現(xiàn)在只需把客戶需要的參數(shù)產(chǎn)品做出來(lái)后，采用機(jī)械進(jìn)行藍(lán)膜封裝，（藍(lán)膜尺寸可根據(jù)客戶要求進(jìn)行訂制）。封裝好后再放進(jìn)特制的吸塑盒子里包裝好，這樣客戶收到后就可直接上機(jī)操作生產(chǎn)下一工序。
