IGBT模塊變流器裝置中,最關(guān)鍵的參數(shù)之一是IGBT芯片的溫度。而要得到這個溫度信息的方法就是將一個NTC熱敏元件安裝在芯片上或者成為芯片的一部分。如此做將會減少承載芯片電流能力的有效區(qū)域。一個可行的替代方案用來確定芯片的溫度,從測量基板的溫度作為一個已知點開始,使用熱模型計算IGBT溫度。
在許多知名的IGBT廠家中電力電子模塊中,通常集成了NTC熱敏電阻,作為一個溫度傳感器以簡化精確的溫度測量的設(shè)計。 IGBT一些新封裝結(jié)構(gòu)的模塊中,內(nèi)部封裝有溫度傳感器(NTC熱敏芯片)。如功率集成模塊(PIM);六單元(EconoPACK)FS系列;三相整流橋(Econobridge);EasyPIM;EasyPACK;Easybridge;四單元H-橋(Econo-FourPACk);增強型半橋(Econodual+)等模塊內(nèi)均封裝有NTC熱敏電阻。
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