如果NTC熱敏電阻的耐高溫及防潮性能差，可能會導致產(chǎn)品出現(xiàn)性能老化、短路、開路等故障。若短路狀態(tài)下使用，施加電壓時產(chǎn)生強電流，可能導致NTC熱敏電阻發(fā)熱并導致電路基板燒壞。而耐高溫、防潮NTC熱敏電阻的耐高溫和防潮性能遠超過現(xiàn)有NTC熱敏電阻，它可以長期在高達250℃和潮濕的環(huán)境中正常工作，并且機械強度優(yōu)于玻璃封裝NTC熱敏電阻。

耐高溫、防潮NTC熱敏電阻，是在NTC熱敏電阻芯片的兩側面上通過高溫焊錫焊接引線，NTC熱敏電阻芯片以及引線焊接點的外圍從內到外依次包封有第一包封層、第二包封層、第三包封層。第一包封層為耐高溫硅膠層，第二包封層為硅樹脂層，第三包封層為耐高溫硅膠層。在該制造方法中，高溫焊錫的耐高溫范圍為350～400℃；第一包封層的耐高溫范圍值是260℃～320℃；第二包封層的耐高溫范圍值是280℃～300℃；第三包封層的耐高溫范圍值是260℃～320℃。

耐高溫、防潮NTC熱敏電阻的制作過程：（1） 首先，將NTC熱敏電阻芯片通過高溫焊錫焊接上兩根引線；

（2） 在NTC熱敏電阻芯片以及引線焊接點的外圍包封第一包封層，即用耐高溫硅膠進行包封；

（3） 依次包封第二包封層，即用硅樹脂進行包封；

（4） 在第二包封層的包封頭表面包封第三層包封層，即用耐高溫硅膠進行包封；

（5） 對成品NTC熱敏電阻進行電阻率測試。

耐高溫、防潮NTC熱敏電阻的制造，能有效提高成品合格率，節(jié)省生產(chǎn)成本，延長其使用壽命。