近年來，伴隨針對電子設(shè)備的小型化的要求的提高，在元器件內(nèi)置型基板內(nèi)嵌入的NTC熱敏電阻等電子元器件正趨于小型化及薄型化。它會被配置于元器件內(nèi)置型基板，填充絕緣性樹脂從而嵌入該基板內(nèi)。一般，嵌入的NTC熱敏電阻和配線的電連接經(jīng)由通孔電極進行。例如，向著NTC熱敏電阻的外部電極，對絕緣性樹脂照射激光來形成通孔，并對該通孔填充金屬導(dǎo)體，從而對NTC熱敏電阻的外部電極和配線進行電連接。

然而，在采用傳統(tǒng)的NTC熱敏電阻的情況下，用激光形成通孔時，為了不損傷NTC熱敏電阻的熱敏電阻坯體，必須在外部電極上準確照射激光。因此，激光照射時，對NTC熱敏電阻要求非常準確的位置精度，從而導(dǎo)致電子設(shè)備的制造工藝復(fù)雜化。由此，我們提供一種在用激光形成通孔時可不需要非常準確的位置精度的基板嵌入用NTC熱敏電阻及其制造方法。

該基板嵌入用NTC熱敏電阻的特征在于：

由陶瓷燒結(jié)體構(gòu)成并具有相向的兩個主面、相向的兩個側(cè)面以及相向的兩個端面的熱敏電阻坯體；

在該熱敏電阻坯體內(nèi)形成多個內(nèi)部電極；形成在該熱敏電阻坯體的外表面并與該多個內(nèi)部電極進行電連接的兩個外部電極。

所述外部電極具有：覆蓋該NTC熱敏電阻坯體的一個端面的第1電極層；分別形成在該NTC熱敏電阻坯體的一個主面，一端與該第1電極層相接，另一端沿著另一個端面的方向延伸且由至少一層構(gòu)成的第2電極層；以及覆蓋該第1電極和該2電極層的至少一層的第3電極層。